延安灌封胶-市辖区好的迈图灌封胶

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有三种灌封材料,环氧树脂,聚氨酯和有机硅。经过几十年的研究和发展,这三种灌封胶材料占据超过99%的灌封胶行业。该三种灌封胶都有自己成熟的灌封解决方案,也是有所区别及特点的。以下是一个简单的总结:环氧树脂灌装胶粘剂:大部分是硬质材料,也是软材料的一小部分,大多数材料的粘附性非常好;硬度高,保温性能好,普通产品耐温性在100°C左右,改进配方的耐温性在150°C左右,且有300°C以上的耐温性,但价格非常昂贵,一般不能实现批量生产。主要缺点是灌封后修补性差;不能兼有耐高温和耐低温两种,一般耐高温性好,耐低温性差,反之亦然。固化过程热值大,抗冲击能力差。聚氨酯灌封胶:具有毒性,价格低廉;粘接性介于环氧与有机硅之间,对塑料、皮革、金属、玻璃、橡胶等材料都有良好化学粘接性;耐温一般,一般不超过100℃,混合后气泡多,要真空灌封灌灌

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导热灌装硅胶的基本原料是硅胶粘合剂,其特点是电气绝缘性能。应用领域:高频变压器、连接器等导热灌装胶具有电气绝缘性能,可承受环境污染,避免因应力、振动、湿度等环境因素对电子产品造成损坏,特别适用于需要良好散热的灌装材料产品。该产品具有较好的物理及耐化学性能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性,固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性,可深层固化成弹性体。导热灌封硅胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。导热灌装胶(Hcy)是一种低粘度阻燃双组分加模制硅胶导热灌装胶。它可以在室温或加热时固化。温度越高,固化速度越快。它通过添加热传导材料的基础上,普通盆栽硅胶或粘合硅胶。一般制造商生产的产品不会产生任何副产品的固化反应,可以应用于表面的PC(聚羧酸盐)、PP、ABS、PVC等材料和金属。适用于导热、绝缘、防水、阻燃电子配件,及其阻燃性应该达到ul94-v0。

用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来,玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。


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