led驱动灌封胶-哪里有卖可信赖的迈图灌封胶

2020-12-29  来自: 威尼斯人手机版登录 浏览次数:80

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电子灌封硅胶是一种双组分有机硅导热灌封胶。工业级硅只能在室温下固化。一般的颜色是浅灰色和透明。胶粘剂固化剂的配比为10:1,搅拌均匀后即可固化。增加的双组分电子灌装胶粘剂不仅可以在室温下固化,还可以通过加热固化。温度越高,固化速度越快。双组分电子灌封胶的比例是1:1,大部分的颜色是乳白色和灰色,还有透明的颜色。环保无气味。双组分电子封装硅胶固化反应中不会产生任何副产品。适用于表面的PC(聚羧酸盐)、PP、ABS、PVC等材料和金属生产防尘效果。也适用于阻燃性能达到ul94-v0的电子配件、电路板和电源箱的密封和绝缘、防水、维修和阻燃。完全符合欧盟ROHS指令要求。主要的范围大功率电子元器件散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护,精密电子元器件透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。适用于电器和电子组件,接线盒,风能电机、PCB基板等等。以及各种AC/DC电源模块,控制模块,汽车HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封。电子灌装胶的主要用途之一是密封防水绝缘和保护电路秘密。

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导热灌装硅胶的基本原料是硅胶粘合剂,其特点是电气绝缘性能。应用领域:高频变压器、连接器等导热灌装胶具有电气绝缘性能,可承受环境污染,避免因应力、振动、湿度等环境因素对电子产品造成损坏,特别适用于需要良好散热的灌装材料产品。该产品具有较好的物理及耐化学性能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性,固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性,可深层固化成弹性体。导热灌封硅胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。导热灌装胶(Hcy)是一种低粘度阻燃双组分加模制硅胶导热灌装胶。它可以在室温或加热时固化。温度越高,固化速度越快。它通过添加热传导材料的基础上,普通盆栽硅胶或粘合硅胶。一般制造商生产的产品不会产生任何副产品的固化反应,可以应用于表面的PC(聚羧酸盐)、PP、ABS、PVC等材料和金属。适用于导热、绝缘、防水、阻燃电子配件,及其阻燃性应该达到ul94-v0。

环氧树脂灌封胶

优点:环氧树脂灌封胶多为硬性,也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性,固化物耐酸碱性能好。环氧树脂灌封胶一般耐温100℃。材质可作为透明性材料,具有较好的透光性。价格相对便宜。

电子灌封胶是一个广泛的称呼,主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。而灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶只有在完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

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