防水导热灌封胶-实惠的迈图灌封胶北京市厂家直销供应

2020-12-11  来自: 威尼斯人手机版登录 浏览次数:105

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导热灌装硅胶的基本原料是硅胶粘合剂,其特点是电气绝缘性能。应用领域:高频变压器、连接器等导热灌装胶具有电气绝缘性能,可承受环境污染,避免因应力、振动、湿度等环境因素对电子产品造成损坏,特别适用于需要良好散热的灌装材料产品。该产品具有较好的物理及耐化学性能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性,固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性,可深层固化成弹性体。导热灌封硅胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。导热灌装胶(Hcy)是一种低粘度阻燃双组分加模制硅胶导热灌装胶。它可以在室温或加热时固化。温度越高,固化速度越快。它通过添加热传导材料的基础上,普通盆栽硅胶或粘合硅胶。一般制造商生产的产品不会产生任何副产品的固化反应,可以应用于表面的PC(聚羧酸盐)、PP、ABS、PVC等材料和金属。适用于导热、绝缘、防水、阻燃电子配件,及其阻燃性应该达到ul94-v0。

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什么是电子灌封胶?灌封胶就是将液态胶状物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下,这些胶状物固化成为性能优异的热固性高分子弹性体的过程,灌封胶主要起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用用这些用于电子元器件及线路灌封的胶状物称为电子灌封胶胶根据化学成分的分类,电子灌封胶主要有环氧树脂、聚氨酯、硅橡胶的出现时间这三种电子灌封胶是不同的,和产品价格和性能也不同。本文的优点和特点介绍了硅橡胶电子灌封胶作为电子产品的功能越来越复杂,成分越来越复杂,但他们必须薄的方向发展,这就需要电子产品的电子元器件和电路高度集成,尽量小型化和轻量级。同时,因为电子产品需要处理更多的项目和运行得更快,所以发出的热量也更热导率和复合阻燃性要求更高在这种情况下,电子灌封胶电子元件包装必须具有良好的阻燃和热导率有机硅电子灌封胶具有良好的耐高温和低温,耐气候性和电气绝缘,所以它有非常广泛的应用在电子元器件领域的包装就组成而言,电子灌封胶主要包含两大部分,其一是有机硅橡胶制品主体,其二是功能性填料料

环氧树脂灌封胶

优点:环氧树脂灌封胶多为硬性,也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性,固化物耐酸碱性能好。环氧树脂灌封胶一般耐温100℃。材质可作为透明性材料,具有较好的透光性。价格相对便宜。

电子灌封胶是一个广泛的称呼,主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。而灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶只有在完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

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